瓷介電容的失效類型有哪些，其原因是什么？
多層瓷介電容器的失效模式和失效機理眾多，按照電參數表現來看，失效模式可以分為三種：開路、短路和電參數漂移。
多層瓷介電容器最為常見的失效模式為電參數漂移，包括電容量的變化、損耗的變化和絕緣電阻的變化，三個參數中最為敏感的電參數為損耗值和絕緣電阻值，在實際工作中，只要是表現出了失效，其損耗值或絕緣電阻值都或多或少出現不同程度的漂移，因此考察損耗值和絕緣電阻值對于評判多層瓷介電容器的失效狀態具有重要意義。
多層瓷介電容器短路的失效模式較為常見，通常表現為兩個端電極間的電阻值明顯下降至歐姆或者毫歐姆的數量級，這種失效模式大多與最終的過電有關系。多層瓷介電容器出現開路的失效模式比較少見，主要有兩種情況，一種情況是經歷了嚴重的過電后，致使內部電極間或者端電極與內電極間燒毀形成開路；另外一種情況是某種應力致使端電極與內電極間因為過應力出現裂紋、開裂，導致電極間電連接不良形成開路，此種失效多數和樣品本身的質量有關。
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