多層陶瓷電容器（MLCC）——簡稱片式電容器，是由陶瓷介質膜片和印刷電極制成的。（外部電極）以錯位方式堆疊，通過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，然后在芯片之上，電容器的兩端用金屬層（內部電極）密封，形成單片結構，因此也稱為單片電容器。

片式電容器具有體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適用于表面貼裝的特點，此外還具有電容器的“阻塞直達交通”的特點。隨著世界電子工業的飛速發展，作為電子工業基礎元件的片式電容器也以驚人的速度發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，全球對片式電容器的需求量超過2000億片，其中70%來自日本，其次是歐美和東南亞（包括中國）。隨著芯片產品可靠性和集成度的提高，其用途越來越廣泛，廣泛應用于各種軍用和民用電子機器和電子設備。如計算機、電話、程控交換機、精密測試儀器、雷達通訊等。

簡單平行板電容器的基本結構是一個絕緣下方介質樓加上兩個導電金屬電極。因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括陶瓷介質、金屬之內電極和金屬之外電極三部分。電極多層片式陶瓷電容器為多層疊層結構。簡單地說，就是多個簡單平行板電容器的并聯體。

以滿足電子機器朝著小型化、大容量、高可靠性和低成本的不斷發展。多層片式電容器也在迅速發展：種類在增加，體積在縮小，性能在提高，技術在改進，材料在不斷更新。輕、薄、短系列產品已趨于標準化和通用化。它的應用逐漸從消費設備向投資設備滲透和發展。芯片的元器件在移動通信設備之中得到廣泛應用。