多層陶瓷電容器是片式元件中應用廣泛的一類，它是將內電極材料和陶瓷坯件交替平行堆疊，共同燒成一個整體，又稱片式單石電容器，具有體積小，比容量高，精度高等特點。它不僅封裝簡單，密封性好，而且能有 效隔離異性電極。在高頻開關電源，計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有 機薄膜電容器和電解電容器，可以大大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。

多層陶瓷電容器是片式元件中應用廣泛的一類，它是將內電極材料和陶瓷坯件交替平行堆疊，共同燒成一個整體，又稱片式單石電容器，具有體積小，比容量高，精度高等特點。根據IT產業小型化，輕量化，高性能，多功能的發展方向，在2010年國家遠景目標綱要中明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子產業的發展重 點它可以附著在印刷電路板(PCB)，混合集成電路(HIC)基板上，可有 效減小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它不僅封裝簡單，密封性好，而且能有 效隔離異性電極。在高頻開關電源，計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有 機薄膜電容器和電解電容器，可以大大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能

旁路(解耦)是交流電路中一些并聯元件的低阻抗路徑。在電子電路中，解耦電容器和旁路電容器起著抗干擾作用，電容器的位置不同，地址不同。對于同一電路，旁路(旁路)電容器以輸入信號中的高頻噪聲作為濾波對象，濾除前端攜帶的高頻雜波，解耦電容(解耦電容)，以輸出信號的干擾為濾波對象。