高頻瓷介電容器適用于高穩定振蕩回路

　　相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數為10的電解質，MLCC電容器擁有高相對介電常數材料的優勢。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。由于電容器的介質材料為陶瓷，所以耐熱性能良好，不容易老化。低頻陶瓷材料的介電常數大，因而低頻瓷介電容器的體積小、容量大。高頻陶瓷材料的損耗角正切值與頻率的關系很小，因而在高頻電路可選用高頻瓷介電容器。

　　高頻瓷介電容器適用于高頻電多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器常見小缺陷的規避方法因其小尺寸。

　　低等效串聯電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLCC)電容器在電源電子產品中變得極為普遍。

　　一般而言，它們用在電解質電容器中，以增強系統性能。

　　相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數為10的電解質，MLCC電容器擁有高相對介電常數材料(2000-3000)的優勢。

　　這一差異很重要，因為電容直接與介電常數相關。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。

　　①由于電容器的介質材料為陶瓷，所以耐熱性能良好，不容易老化。

　　②瓷介電容器能耐酸堿及鹽類的腐蝕，抗腐蝕性好。

　　③低頻陶瓷材料的介電常數大，因而低頻瓷介電容器的體積小、容量大。

　　④絕緣性能好，可制成高壓電容器。

　　⑤高頻陶瓷材料的損耗角正切值與頻率的關系很小，因而在高頻電路可選用高頻瓷介電容器。

　　⑥價格便宜，原材料豐富，適宜大批量生產。

　　⑦瓷介電容器的電容量較小，機械強度較低。