本文主要介紹了陶瓷電容的加工生產步驟，本文字數730字，閱讀全文需7分鐘。

陶瓷電容的主要加工環節：

a）備料成型：原料經過煅燒、粉碎與混合后，達到一定的顆粒細度，原則上顆粒越細越好。然后根據電容器結構形狀，進行陶瓷介質坯件成型；

b）燒成：對瓷坯進行高溫處理，使其成為具有高機械強度、優良電氣性能的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。高溫保持時間過短，固相反應不完全，影響整個坯體結構，造成電性能惡化，是所謂“生燒”；高溫保持時間過長，使坯體起泡變形以及晶粒變大，同樣惡化電性能，造成“過燒”；

c）然后是電極制造，引線焊接，涂覆，包封；

隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進步也隨之迅速的發展起來，成為電子設備中不可缺少的零部件。現在的陶瓷介質電容器的全部數量約占電容器大半市場。陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和內部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個種類。電子產品無害化特別是無鉛化后，高介電系數的PB（鉛）退出陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2（二氧化鈦）、BaTiO3，CaZrO3（鋯酸鈣）等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點。由于原材料豐富，結構簡單，價格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數可根據要求在很大范圍內調整。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。

文章來源：深圳新晨陽電子

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