鈦酸鋇基陶瓷材料具有高介電系數、交流耐壓好，但也有缺點電容變化率隨著介質溫度的升高而增大，絕緣電阻降低。這對后續的工藝不好。嚴格控制燒成制度，采用性能優良的溫控設備和導熱性好的窯具。封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。目前大部分產品選擇環氧樹脂，少數產品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外，先涂絕緣漆，再涂酚醛樹脂，對降低成本有一定的意義。

鈦酸鋇基陶瓷材料具有高介電系數、交流耐壓好，但也有缺點電容變化率隨著介質溫度的升高而增大，絕緣電阻降低。高壓陶瓷電容器除了陶瓷材料的成分，優化制造工藝，嚴格執行工藝條件也很重要。所以不僅要考慮成本，還要注意原料的純度。在選擇工業純原料時，一定要注意原料的適用性熔塊制備的質量對陶瓷的球磨細度和燒成有很大影響。

如果玻璃料的合成溫度低，則合成不充分。這對后續的工藝不好。比如合成材料中殘留的Ca2會阻礙卷膜過程；例如，高合成溫度會使玻璃料太硬，影響球磨效率；研磨介質中引入雜質會降低粉體的活性，提高瓷器的燒結溫度在成形過程中，必須防止厚度方向壓力不均勻，坯料中有過多的閉合孔。如果有大的氣孔或剝落，會影響瓷的電強度。嚴格控制燒成制度，采用性能優良的溫控設備和導熱性好的窯具

封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。所以一定要選擇防潮性好的、與瓷體表面結合緊密、具有高電氣強度的包裝材料。目前大部分產品選擇環氧樹脂，少數產品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外，先涂絕緣漆，再涂酚醛樹脂，對降低成本有一定的意義。粉末包裝技術常用于大型生產線。