貼片功率電感的失效原因
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2019-09-09 14:59:00
貼片功率電感失效原因
本文主要介紹了貼片功率電感失效的原因，本文字數約1400字，閱讀完全文需14分鐘，以下是正文部分。
一、可焊性不良
1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。
2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。
判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發現端頭出現坑洼情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。
3、磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；
4、磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；
5、由于燒結后產生的燒結裂紋；
6、銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；
7、銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。
本文主要介紹了貼片功率電感失效的原因，本文字數約1400字，閱讀完全文需14分鐘，以下是正文部分。
一、可焊性不良
1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。
2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。
判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發現端頭出現坑洼情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。
3、磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；
4、磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；
5、由于燒結后產生的燒結裂紋；
6、銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；
7、銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。
二、內應力
如果貼片電感在制作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法：取幾百只的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。
三、焊盤設計不當
a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。
b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。
c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。
d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm。
四、貼片不良
當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動，而造成貼片電感偏移了θ角時。由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。
五、焊接溫度
回流焊機的焊接溫度曲線須根據焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同，導致貼片電感在焊接過程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。
六、上機開路、虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。
七、電流燒穿
如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。
八、焊接開路
回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，導致有少部分的內部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小于千分級。
文章來源：深圳新晨陽電子
鏈接地址：http://www.sznse.com/Article/tpgldgsxyy.html
如果貼片電感在制作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法：取幾百只的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。
三、焊盤設計不當
a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。
b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。
c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。
d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm。
四、貼片不良
當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動，而造成貼片電感偏移了θ角時。由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。
五、焊接溫度
回流焊機的焊接溫度曲線須根據焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同，導致貼片電感在焊接過程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。
六、上機開路、虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。
七、電流燒穿
如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。
八、焊接開路
回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，導致有少部分的內部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小于千分級。
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