薄膜和箔電容器由細長的金屬薄片制成，與介電材料夾緊，纏繞成緊密的卷筒，然后用紙或金屬管密封。陶瓷或圓盤電容器，因為它們通常是用鍍銀涂在小瓷或陶瓷板的兩側，然后堆疊在一起制成電容器。對于非常低的容值，使用一個約3-6毫米的陶瓷圓盤。陶瓷電容器具有高介電常數(高-K)，可用于獲得物理尺寸較小的較高的電容器。

與浸漬紙相比，塑料薄膜電容器的主要優點是高溫運行良好，公差小，使用壽命長，可靠性高。薄膜電容器的主要優點是矩形金屬化薄膜、圓柱形薄膜和電容器。箔型如下所示。

徑向鉛型、軸向鉛型

薄膜和箔電容器由細長的金屬薄片制成，與介電材料夾緊，纏繞成緊密的卷筒，然后用紙或金屬管密封。這些薄膜類型需要更厚的介電薄膜，以減少撕裂或穿透薄膜的風險，因此它們更適合于減小電容和更大的外殼尺寸。

金屬化箔電容器將金屬化導電薄膜直接噴涂在電介質的兩側，具有自愈 合的特性，因此可以使用更薄的介電薄膜。對于給定的電容，這使得電容值更高，外殼尺寸更小。薄膜和箔電容器通常用于更高的功率和更精 確的應用。

陶瓷電容器或圓盤電容器，因為它們通常是用鍍銀涂在小瓷或陶瓷板的兩側，然后堆疊在一起制成電容器。對于非常低的電容值，使用一個約3-6毫米的陶瓷圓盤。陶瓷電容器具有高介電常數(高-K)，可用于獲得物理尺寸較小的較高的電容器。