在智能終端日益輕薄化，可穿戴電子備受矚目的今天，芯片的封裝大小和功能的融合變得日趨重要。在眾多封裝類型中，方扁形無引腳的QFN封裝具有良好的電和熱性能，且具備體積小、重量輕、成本低、生產量率高等優點，已經成為了CSP主流封裝，特別適合于對尺寸、重量、性能都有要求的應用。目前智能手機、平板電腦、數碼相機及其他小型便攜電子設備大多采用這種封裝。

目前主流的QFN封裝厚度大多為0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，據悉少數企業最薄的可以做到0.5mm。封裝的厚度越薄，所占體積越小的同時，其散熱也越好。為了迎合可穿戴市場的發展，下一代QFN規范正在三星為首的企業制定中，其厚度下限由QFN封裝之前的0.55mm升級為0.3mm。據傳，作為國內封測龍頭的長電科技的子公司江陰長電先進正在緊鑼密鼓的規劃，希望建設全球第一條薄型QFN的封測線。

并購、整合助力長電技術升級

一直以來長電都致力于向更高封裝技術的升級，高端產品是公司發展的重點，在國內一直處于技術領先地位。長電科技控股子公司長電先進的誕生就來自于一場被稱為“技術為媒”的完美婚姻中。2003年，長電科技與新加坡APS合作設立江陰長電先進封裝有限公司。當年長電就具備了FC封裝技術的研發能力，現在的長電已經取得了200腳以上的高端封測和200腳以下傳統封裝產品升級換代的獨家技術。

11月10日，長電科技宣布，擬以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有發行的股份(不包括其兩家臺灣子公司)。據權威機構統計,2013年全球TOP4封測代工廠商分別是ASE(日月光,收入約285億元)、Amkor(安靠,收入約177億元)、SPIL(矽品,收入約140億元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入約96億元)。長電科技2013年收入51億元，排名第六，是企業規模唯一進入世界封測行業排名前十的中國大陸封測企業。 如若成功收購星科金朋，長電或將一躍成為全球半導體封測行業前三。

2月25日長電科技發布公告，擬與中芯國際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司，與此同時，公司擬在前述合資公司附近，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，注冊資本擬定為2億元人民幣，為國際一流客戶提供芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產業鏈全流程一站式服務。芯片制造龍頭和封測龍頭合作，形成互補優勢，改變集成電路產業業態。芯片制造與封測合作的模式或將成為新的半導體產業新業態。

在封測技術上，長電科技已形成8英寸Bumping中道工序量產能力，長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐。其中，公司晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP 的產能規模進入全球前三，Cu-pillar 和MIS 擁有全球性的專利產權，Flipchip BGA 也已具備國際一線廠商技術水平。

作為目前國內唯一具備大批量生產Flipchip BGA 等高端封裝產品的廠商，長電已成為展訊、銳迪科、全志和瑞芯微等國內知名設計企業的重要封測服務供應商，更是展訊的主力供應商之一，與華為海思的合作也在穩步推進。此外，公司也已經順利導入TI、Toshiba、Skyworks 等國際芯片大廠。

國家政策扶持加速企業成長

倘若長電科技率先建成全球首條0.3mm薄型QFN的封測線，在技術上將領先產業，實現超越。這無論對于消費電子行業還是中國集成電路發展來說都意義重大。外觀輕薄化、運算速度提升和功耗降低等是當今手機、平板電腦等終端產品的主要發展趨勢，驅動著集成電路不斷走向小型化、高密度和低功耗。而我國集成電路行業整體還很薄弱，各類安全問題層出不窮。當前，國家已把集成電路產業發展提到了關系國家信息安全的戰略高度，并明確把 “技術先進、信息安全、自主可控” 作為振興中國集成電路產業的戰略目標。

2014年6月24日，工信部經國務院同意正式發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(下簡稱“《綱要》”)，加快推進我國集成電路產業發展。根據《綱要》，在基金投入方向上，我國將重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節。

目前，國內集成電路產業鏈的設計、晶圓制造和封裝封測三大環節上，封測環節是與國際一線廠商差距最小的領域。未來在國家對集成電路產業龍頭的大力扶持下，長電科技未來或加速成為全球最具競爭力的半導體測試企業之一。