11月6日晚，長電科技發布公告稱，公司擬向新加坡主權投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術半導體公司(STSPL)收購星科金朋所有發行股份，涉及金額7.8億美元。公告表明，此收購提議不包括星科金朋的兩家臺灣子公司，即星科金朋擁有 52%股權的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation與星科金朋擁有100%股權的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。

強強聯手長電科技擠進全球封測前三甲

星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業位居第四。而長電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業。

星科金朋被掛牌出售緣于其與最大股東——新加坡主權投資基金淡馬錫控股集團(Temasek)的“七年之癢”。

2007年，淡馬錫以16億美元擴大收購了星科金朋64.4%股權，從而將持股比例提高到83.8%。按此價格計算，星科金朋當時的市值近25億美元。然而根據其最新公布的第三季度財報分析可以得知，其2014年三季度調整后的攤銷前利潤為0.9億美元，相比于2013年同期的1.12億美元下降了近1/4。而2014年第三季度的凈虧損達到530萬美元，環比擴大了26.2%，而星科金朋2013年同期還擁有1330萬美元的凈收入。

伴隨著虧損不斷加劇的，是股價的連年下跌。截止至11月4日，星科金朋市值約為12.77億新元（約60.62億元人民幣），雖相較于5月14日發布收到收購要約的公告時上升了約1.7倍，但仍比2007年淡馬錫大幅增持時的市值下降了近六成。因此，淡馬錫急于出手其所持有的股權。

國家IC產業基金或投第一單

2014年6月24日，工信部公布《國家集成電路產業發展推進綱要》，并成立發展領導小組和國家產業投資基金對產業進行扶持。對于封測行業提出要開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。因此，收購星科金朋將對中國芯片封測行業產生深遠的影響。

然而，根據長電科技2014年三季報顯示，其貨幣資金約26.47億元人民幣，這其中還包括其于9月29日定向增發所募集到的11.86億元。這相較于星科金朋7.8億美元（約47.68億元人民幣）的估值，還有比較大的缺口。長電科技在公告中聲稱本次交易涉及的資金的籌備工作目前已有一定進展。晨哨分析認為，剛剛成立的國家集成電路產業投資基金將很有可能為長電科技收購星科金朋提供資金支持。該基金管理人——華芯投資管理公司總裁路軍在IC China 2014高峰論壇上表示：國家集成電路產業基金目前要完成“國家級集成電路產業基金的管理公司、9月份成立基金投資，年底前完成首筆投資”的時間表不成問題。而根據晨哨集團發布的《2014中國集成電路行業海外并購報告》顯示，此次出臺集成電路行業一系列刺激政策的主要目的在于通過兼并收購等手段促進中國集成電路行業實現跨越式發展。因此，具備規模效應的大型集成電路企業是首選的扶持對象。

浦東科技投資有限公司副總裁李亞軍在晨哨集團主辦的集成電路行業并購沙龍中表示：“以上市公司來說長電科技如要收購星科金朋還無法做到，即使以整個集團來說也還算欠缺，如果能有國家基金或是其他基金出面，先將星科金朋拿下養起來，到時機合適再交給長電科技則更可行。”

此外，路軍在演講中表示，國家集成電路產業投資基金將以股權投資為主。因此，晨哨認為，此次長電科技收購星科金朋一案很可能將會以上市公司和國家IC產業基金聯合發動要約進行。