陶瓷電容耐壓不良失效的原因
在電場作用下陶瓷電容的擊穿破壞遵循弱點擊穿理論，而局部放電是產生弱點破壞的根源。
除因溫度冷熱變化產生熱應力導致開裂外對于環氧包封型高壓陶瓷電容無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環氧的結合界面等比較薄弱的環節。
環氧包封陶瓷電容器由于環氧樹脂固化冰冷過程體積收縮，產生的內應力以殘余應力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環氧界面，劣化界面的粘結。
在電場作用下，組成高壓陶瓷電容瓷體的鈣鈦礦型鈦酸鍶鐵類陶瓷會發生電機械應力，產生電致應變。
當環氧包封層的殘余應力較大時，二者聯合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產生氣隙，從而降低電壓水平。
陶瓷電容，因為介質材料使用陶瓷做的，也叫瓷介電容，涂覆金屬化薄膜通過高溫燒制成了電極。
再而在導電介質上熔化粘合引出線，外型上涂上保護瓷漆，另外可用環氧樹脂封裝而成。外型多是圓扁，顏色是藍色，少數土黃，而材質規格不同，其電壓性能也不同。
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