陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋引起的主因是什么？

引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數設置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。

如何區分擠壓裂紋與彎曲裂紋？

擠壓裂紋會在元件的表面顯露出來，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。當接下來的加工過程產生的額外應力應用到元件上時，這些小裂紡會變成大裂，括PCB變曲引起的應力。

彎曲裂紋的標志是表現為一個“Y”形的裂紋或是45°角斜裂紋，在DPA切面下可觀測到。這類裂紋有可能在MLCC的外表面觀測到，亦可能在外表面觀測不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點處。

使用新晨陽陶瓷貼片電容MLCC時如何避免裂紋？

正確的拾放位置設定和最小的板彎曲是關鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個尤其精致的過程，分板時的任何彎曲都會引來應力，如上面討論的一樣。此外，新晨陽MLCC電容器與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設計應遠離MLCC。MLCC的貼裝方位應與開孔平行，以確保MLCC在PCB板彎曲時受到最小的拉伸應力。MLCC布置平行于切割線和遠離接觸點是最佳的放置方向。

以進行解釋。在分板時，元件A受的應力是最大，元件C、D其次。元件B和E在最佳位置，但元件E因遠離分割線，受的應力是最小的。把元件放在遠離分割線的位置是較好的，因為越接近分割線，應力就越大。

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