陶瓷電容耐壓不良失效分析
陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見七大失效原因排查
通過外觀光學檢查、金相切片分析、分析及模擬試驗后，發現 樣品均存在明顯的陶瓷-環氧界面脫殼。
產生了氣隙，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。
從測試結果，可以明顯看到在陶瓷-環氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡。
且碳化嚴重區域基本集中在邊緣封裝較薄區域，未見明顯陶瓷-環氧界面脫殼分離現象。
懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環氧樹脂封體的玻璃轉化溫度，達到了其粘流態，導致陶瓷基體和環氧界面脫粘產生氣隙。
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