對夾式陶瓷電容器的封裝形式通常以電壓來區分。CC1、CT1系列500VDC以下低壓產品采用酚醛樹脂封裝，絕緣強度和防潮性較差，但成本較低。為了提高防潮性，在封裝的外層使用了一層薄薄的蠟。其內部結構為疊層結構，體積很小，但容量可達1μF以上，便于組裝。使用陶瓷電容器應注意的事項，確保選材的通用性和規范性，確保選材的通用性和規范性：確保選材的通用性和規范性。

對夾式陶瓷電容器的封裝形式通常以電壓來區分。CC1、CT1系列500VDC以下低壓產品采用酚醛樹脂封裝，絕緣強度和防潮性較差，但成本較低。為了提高防潮性，在封裝的外層使用了一層薄薄的蠟。

除圓形陶瓷電容器外，軸向鉛色環陶瓷電容器和片式陶瓷電容器也得到廣泛應用。其內部結構為疊層結構，體積很小，但容量可達1μF以上，便于組裝。但由于其結構的限 制，其絕緣電阻和耐壓不能很高，所以僅 限于低電壓（50V以上），損耗和溫度特性與晶片電容器相同。

使用陶瓷電容器應注意的事項，確保選材的通用性和規范性，確保選材的通用性和規范性：確保選材的通用性和規范性。由于不同的溫度特性對應不同的容量范圍和精度標準，選擇必 須符合系列標準，容量值的選擇必 須符合E24（或E96）系列。

根據線路的工作狀態和環境條件選擇合適的型號，其主要參數應滿足線路的要求。

在高頻諧振電路中，除了要求電容器損耗低外，還要求電容器具有良好的溫度穩定性。一般選用1級陶瓷電容器，其中ch特性又稱為零溫度系數積。它的容量基本上不隨溫度的變化而變化，但容量僅在幾個PF到幾百PF之間。

對于低頻耦合、旁路和濾波電容器，小型化和低成本是主要考慮因素，而對電容器的損耗和溫度穩定性要求不高。一般可選用兩種類型的陶瓷電容器，容量選擇范圍廣。

雖然陶瓷電容器的耐壓裕度大于薄膜電容器和電解電容器，但不允許在超過其額定電壓的情況下使用。否則，電極中的金屬離子在強電場作用下會在陶瓷介質中快速移動，導致電容器的絕緣電阻降低，影響整機的長期可靠性有很大的不同。