貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以略微有點形變就簡單使其發生裂紋。別的一樣原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，所以越簡單開裂。  

  別的一個方面是，一樣原料、容量和耐壓時，尺度小的電容需求每層介質更薄，導致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電，嚴峻時導致內部層間錯位短路等安全疑問。  

  而且裂紋有一個很費事的疑問是，有時比較蔭蔽，在電子設備出廠查驗時可能發現不了，到了客戶端才正式露出出來。所以避免貼片電容MLCC發生裂紋含義重大。  

  當貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時，簡單從焊端開始發生裂紋。在這點上，小尺度電容比大尺度電容相對來說會好一點，其原理即是大尺度的電容導熱沒這么快到達全部電容，所以電容本體的不一樣點的溫差大，然后發生應力。  

  這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂一樣。別的，在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的脹大系數不一樣，所以發生應力，導致裂紋。  

  要避免這個疑問，回流焊時需求有焊接溫度曲線。如果不必回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大添加。MLCC更是要避不用烙鐵手藝焊接的技術。然而工作老是沒有那么理想。  

  烙鐵手藝焊接有時也不可避免。貼片外包廠家不愿意接單時，只能手藝焊接；樣品出產時，通常也是手藝焊接；特殊情況返工或補焊時，有必要手藝焊接；修補工修補電容時，也是手藝焊接。無法避免地要手藝焊接MLCC時，就要非常重視焊接技術。  

  首要有必要奉告技術和出產人員電容熱失效疑問，讓其思想上高度重視這個疑問。其次，有必要由專門的熟練工人焊接。還要在焊接技術上嚴格需求，比方有必要用恒溫烙鐵，烙鐵不超越315°C（要避免出產工人圖快而進步焊接溫度），焊接時刻不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏，要先清洗焊盤，不能夠使MLCC遭到大的外力，留意焊接質量等等。  

  最好的手藝焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫消融，此刻再把電容放上去，烙鐵在全部過程中只觸摸焊盤不觸摸電容（可移動接近），之后用類似辦法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。  

  機械應力也簡單導致MLCC發生裂紋。因為電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊遭到力時簡單出疑問。所以，排板時要思考受力方向。  

  比方分板時的變形方向于電容的方向的聯系。在出產過程中，凡是PCB也許發生較大形變的當地都盡量不要放電容。比方PCB定位鉚接、單板測驗時測驗點機械觸摸等等都會發生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放，等等。