多層陶瓷電容器MLCC產生裂紋的原因
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2016-04-20 16:48:00
多層片式陶瓷電容器MLCC在貼裝使用過程中易因PCB彎曲振動引起裂紋。彎曲、振動裂紋引起失效的問題一直困擾著業界。
MLCC被貼裝在PCB板后，當PCB板因外力作用而彎曲時，MLCC基體承受拉伸應力。
(1)PCB外彎時引起的應力分布圖
(2)PCB內彎曲引起的應力分布圖
應力在元件上的分布是不一致，應力集中在元件薄弱處時，易產生裂紋。
裂紋主要出現在端電極部位，有時肉眼可見，大多數情況外觀無損壞痕跡。通過DPA切面分析，可觀測彎曲裂紋常表現為一個“Y”形的裂紋或是45度角斜裂紋。
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此文關鍵字：多層陶瓷電容器;多層陶瓷電容器廠家
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