貼片電容常見問題

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首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現象較明顯，而微裂一般出在內部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應力等作用因素影響。

其次是片狀電容電性能問題。片狀電容使用一段時間后出現絕緣電阻下降、漏電。以上兩個問題往往同時產生，互為因果關系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容儲存不了電量，片狀電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導致了片狀電容失效，引發了對片狀電容可靠性問題的爭論。可靠性問題：片狀電容失效分為三個階段。

第一階段是片狀電容生產、使用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關。片狀電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內電極金屬層也較關鍵，否則易產生強的收縮應力，燒結是形成瓷體和產生片狀電容電性能的決定性工序，燒結不良可以直接影響到電性能，且內電極金屬層與陶瓷介質燒結時收縮不一致導致瓷體內部產生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產生影響，但影響產品的可靠性。主要的失效模式表現為片狀電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網印刷和高溫燒結四方面優選工藝參數，以達到片狀電容內部結構合理，電性能穩定，可靠性好。

文章來源：深圳新晨陽電子

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