貼片電容在貼裝過程的注意事項
文章出處：作者：人氣：-發表時間：2016-05-24 16:34:00
我們在貼裝貼片電容的過程中需要注意哪些特別事項？
貼片電容在貼裝過程中，如果貼片機吸嘴頭壓力過大的話易發生彎曲，容易變形導致裂紋發生；
如貼片電容的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，分板時會受到分板的牽引力而導致電容發生裂紋最終而失效。所以建議在設計時盡可能將貼片電容與分割線平行排放哦。
當處置線路板時，建議采用簡單的分割器械處置，如生產過程中，因生產條件的限制或習慣用手工分板時，建議其分割槽的深度控制在線路板自身厚度的1/31/2之間，當超過1/2時，強烈建議采用分割器械處置，否則，手工分板將會大大增加線路板的撓曲，從而會對相關器件發生較大的應力，損害其可靠性。
貼片電容在焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時受到熱膨脹作用力，使其發生推力將貼片電容舉起，容易發生裂紋。焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導致裂紋發生：貼片電容在進行波峰焊過程中，預熱溫度，時間缺乏或者焊接溫度過高容易導致裂紋發生。
而烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導致裂紋發生焊接完成后的基板變型（如分板，裝置等）也容易導致裂紋發生。所以對于以上的這幾個點一定一定要注意再注意！！
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